1、用于热处理气体冷却的夹具包括具有多个突出部分的夹持板,该多个突出部分限定了在其之间的间隙,在其中间隙的距离或深度与在其内的冷却气体的平均路径关联。气体冷却的夹具还包括压力控制系统,该压力控制系统是可操作的,以对在多个间隙内的冷却气体的背侧压力进行控制,这样以对冷却气体的热传导系数进行控制,在其中冷却气体的热传导系数主要是压力的函数并且大致是不依赖于间隙距离的。
2、用于半导体晶片用热处理夹具,是在其上面搭载半导体晶片并进行热处理的圆盘形状的热处理夹具,通过使其厚度在1。0mm以上、100mm以下,且使与所述晶片接触的面的表面粗糙度(Ra值)为0。1μm以上,100μm以下,对在同心圆方向以及直径方向其平坦度进行规定,或者代替所述平坦度,通过多点平面度测定对在各个区域的最大高度进行测定,使与所求出的假想平均值面的差值在50μm以下,从而能够降低因半导体晶片与热处理夹具的粘合而产生的划伤。这样,即使在对自重应力较大的半导体晶片进行热处理的情况下,也能够有效防止划伤的产生,能广泛应用作为稳定的半导体基板用的热处理夹具。
离子氮化炉使用一段时间后,炉壁、隔热屏、阴极盘、等处均或多或少地要附着一定量的碳黑沉积物。如果不及时清理,在辉光离子氮化处理过程中这些黑色沉积物就会掉落到被处理零件上,对氮化质量有一定的影响。为此,我们每天处理一炉后,就用砂纸将阴极盘、阳极等处的碳黑进行擦除,并用高压风吹净;每周擦一次隔热屏,并定期对隔热屏及零部件所用的工装夹具进行喷砂处理,以确保氮化炉的正常运行。
- 上一篇:离子氮化与气体氮化特点PK
- 下一篇:离子氮化炉电极和阴极支撑